晶片製造商 AMD 推出其最新硬體產品，一款機櫃級系統，旨在為全球最大型 AI 實驗室的運算需求提供動力，直接挑戰競爭對手 Nvidia。
在週四於舊金山舉行的 AMD Advancing AI 大會上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士推廣了這款名為 Helios 的新型 AI 機櫃系統，並宣布了包括 Microsoft 在內不斷增長的客戶名單。AMD 準備在今年稍晚出貨此系統，蘇博士也介紹了公司最新晶片，這些晶片旨在滿足 AI 產業對運算能力日益增長的需求。
機櫃系統將多個處理器整合到一個單一的高效能單元中。它們專為資料中心設計，用於訓練和運行 AI 模型以及其他運算密集型工作負載。
蘇姿丰稱 Helios 為科技產業「效能最高的 AI 機櫃」，並補充說它「旨在以大規模訓練和運行世界上最嚴苛的尖端模型」。該公司表示，領先的 AI 公司將以十億瓦級的規模部署此系統。
Nvidia 憑藉其 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 機櫃級系統，歷來主導著這個市場。AMD 顯然希望參與競爭，而據 The Register 報導，Helios 的效能指標似乎讓它有真正的機會，在多項指標上超越了 Vera Rubin。
Helios 於 2025 年首次亮相，並在 2026 年 1 月的 CES 展上展示，目前已擁有數家知名客戶，包括 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和 Microsoft，這些公司都計劃部署該系統。Microsoft 執行長 Satya Nadella 週一表示，該公司將利用 Helios 擴展其 Azure 基礎設施。
同時，Anthropic 和 AMD 週三宣布建立戰略合作夥伴關係，將透過新的機櫃系統部署高達兩十億瓦的 GPU。
AMD 週四還推出了 Venice-X CPU，這款處理器專為資料中心設計，用於處理高運算工作負載。Venice-X 預計將於 2027 年推出。
蘇姿丰在演講中評論了晶片產業的發展軌跡，聲稱到 2030 年，為 AI 提供動力的晶片將佔整體運算市場的巨大份額。她表示，這是因為該產業「正看到運算需求發生階梯式變化」，主要由代理式 AI 的興起所驅動。
這位高階主管表示：「當你要求代理執行某項任務時，它實際上需要數十個步驟，它必須推理、呼叫工具、存取資料，並不斷重複這些操作直到解決問題，因此你需要大量的 GPU 來完成所有這些工作。」
蘇姿丰說：「我們現在預計到 2030 年，AI 加速器市場將達到約 1.4 兆美元。」她補充道：「這意味著，到本世紀末，AI 加速器市場的規模將接近當今整個半導體市場的規模。」
她補充說：「我們確實預計 GPU 將佔據該市場的絕大部分，因為演算法仍處於起步階段，我們也持續看到工作負載的變化，這有利於整體矽生態系統中的可程式化性。」