據彭博社報導，Apple 據稱已接觸 Samsung 和 Intel，洽談由兩家公司代工其「主要裝置晶片」，以期降低對台積電（TSMC）的依賴。據悉，這家 iPhone 製造商已與 Intel 進行了早期階段的會談，並近期參觀了 Samsung 位於德州正在開發中的晶片廠。消息人士透露，目前尚未下訂單，與兩家供應商的談判仍處於初步階段。在過去十年中，Apple 主要依賴 TSMC 製造其 iPhone、iPad 以及近期 Mac 電腦所使用的處理器（系統單晶片，SoCs）。然而，據報導 Apple 對於任何零組件僅有一家供應商感到不安。前執行長 Tim Cook 上週在 Apple 的財報電話會議上特別指出這個問題，表示「我們的供應鏈彈性比平常要小」。晶片短缺問題，加上製造資源轉向 AI 產品，使這個問題更加複雜。Apple 先前曾對中國若入侵台灣可能造成的供應中斷表達擔憂。TSMC 目前在其亞利桑那州鳳凰城廠區生產部分 Apple 晶片，而 Apple 表示，到 2026 年將有 1 億顆 SoC 在美國本土製造。然而，這僅佔其裝置總量的一小部分，因為該公司在 2025 年僅 iPhone 就出貨了 2.474 億支。其餘的 SoC 則在台灣製造。據報導，Apple 將在專為 iPhone 18 系列設計的 A20 和 A20 Pro 處理器中，獨家採用 TSMC 的 2 奈米（N2）製程。因此，由其他製造商生產的任何晶片將會是用於 2027 年或之後推出的產品。報導中並未明確指出哪些 Apple 裝置可能採用 Intel 或 Samsung 製造的晶片。然而，根據彭博社的說法，「Apple 對於使用非 TSMC 技術仍有疑慮，最終可能不會與其他合作夥伴推進。」目前，Intel 和 Samsung 在處理器技術方面都落後於 TSMC。據稱 Apple 正在考慮將 Intel 即將推出的 14A 製程技術（1.4 奈米等級）用於 2028 年的非 Pro 版 iPhone，以協助其供應鏈多元化。對於在執行長 Lip-Bu Tan 領導下努力重振旗鼓的 Intel 而言，贏得 Apple 這個客戶將意義重大。去年，川普政府曾向 Intel 投資 89 億美元。與此同時，Samsung 最近聲稱其率先推出了 2 奈米行動晶片（Exynos 2600），領先於 Intel 和 TSMC。然而，在過去十年中，Samsung 和 Intel 都難以過渡到更小、更高效的晶片設計，並面臨過熱和晶片良率低等問題。